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广和通推出业界最小3G模块——FIBOCOM H350,关注无线模块,关注广和通
szghtsy | 2014-01-02 15:58:29    阅读:1156   发布文章


支持频段 UMTS/HSPA+(WCDMA/FDD) 900/2100MHz业界最小最薄的3G模块

GSM 900/1800MHz

物理特性

尺寸:29.8mm x 17.8mm x 2.00 mm

重量:2.5克

工作温度:-30~ +85℃

存储温度:-40~ +85℃

数据特性

UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+ 3GPP Release 7

HSPA+ max uplink 5.76Mbps (Cat 6)

HSPA+ max downlink 21Mbps (Cat 14)

GSM 3GPP Release 7

EDGE(E-GPRS) multi-slot class 33

GPRS multi-slot class 33


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